数据显示：今年电子代工市场将首次超过1000亿美元大关

根据市场研究机构IC Insights的最新数据，在5G智能手机处理器，网络和数据中心处理器等应用的推动下，今年OEM市场有望实现创纪录的23%增长，达到1072亿美元。

根据IC Insights的数据，基于网络和数据中心使用的计算机，新型5G智能手机以及其他高增长市场应用中使用的先进处理器的强劲市场需求，预计2021年全球OEM销量将增长23%，与2017年设定的增长率持平。

值得注意的是，2017年的强劲增长主要是由于三星将系统大规模集成电路业务的内部转移重新归类为代工销售，而不是强劲的自然市场增长。

预计今年OEM总销售额将首次突破千亿美元大关，并继续以11.6%的强劲同比增速增长到2025年，OEM总销售额预计将达到1512亿美元

其中，纯代工市场预计今年将强劲增长24%，达到871亿美元，超过去年23%的增速预计到2025年，纯铸造市场规模将增长至1251亿美元，2020—2025年期间复合年增长率为12.2%，占2025年工业销售总额的82.7%，今年为81.2%

TSMC，UMC和其他几家专业铸造厂预计今年将实现健康的销售增长这些供应商还在大力投资新的生产能力，以支持预测期内对其业务的预期需求

三星的外部销售主要由高通和其他客户驱动，占据了大部分的IDM代工市场根据IC Insights的数据，今年IDM OEM市场将增长18%，达到201亿美元预计到2025年，IDM OEM市场规模将增至261亿美元，5年复合年增长率为9.0%

英特尔最近的举措表明，它打算在未来几年作为IDM铸造厂在行业中发挥更大的影响力。

在10纳米以下的技术落后于TSMC和三星之后，英特尔于今年3月推出了IDM 2.0战略，以扭转其集成电路制造的被动局面英特尔的新战略旨在摆脱该公司几十年来强调利用内部晶圆产能制造芯片的做法相反，它计划更多地利用第三方铸造厂来获得最先进的技术，同时将自己转变为合同制造服务的主要供应商